J60950：構造：絶縁物に関する要求事項

Ａ．一般要求事項
　　　　　【適用規格】JIS C6950-1：2016　2.10.5.1項

１．固体絶縁（薄いシート状材料を除く）及び絶縁コンパウンドに対する要求事項は、絶縁⽤のゲル状の材料にも適⽤する。

２．固体絶縁は、次のとおりとする。
　（１）機器に侵⼊する過渡電圧を含む過電圧及び機器内で発⽣する可能性があるピーク電圧が、固体絶縁を破壊しない⼨法で
　　　　あること。

　（２）絶縁物の薄い層のピンホールで生じる破壊の可能性を制限するような配置とすること。

３．溶剤ベースのエナメルは、「巻線コンポーネント内の溶剤ベースのエナメル線」規定の巻線に限って⽤いてもよい。

４．プリント配線板を除き、固体絶縁は次のいずれかであること。
　　　・「絶縁物を通しての距離」に従って、最⼩距離を満⾜すること。
　　　・C項以下の試験に合格すること。

B．絶縁物を通しての距離
　　　【適用規格】JIS C6950-1：2016　2.10.5.2項

１．絶縁物を通しての距離は、次の通りとする
　（１）ピーク動作電圧が71V以下の場合、要求事項はない。

　（２）ピーク動作電圧が71Vを超える場合
　　　　　・機能絶縁・基礎絶縁：要求事項はない。
　　　　　・付加絶縁・強化絶縁：単層の場合0.4mm以上の絶縁物を通しての距離があること

C．固体絶縁としての絶縁コンパウンド
　　　【適用規格】JIS C6950-1：2016　2.10.5.3項

１．次の全てを満たす場合は、最⼩の内部空間距離・沿⾯距離の要求事項はない。
　　・コンポーネント（部分組⽴品）内のそれぞれの「絶縁物を通しての距離」を満⾜する

　　・単⼀サンプルが「汚損度 1 環境及び絶縁コンパウンドについての試験」に合格するように、
　　　コンポーネント（部分組⽴品）の外郭を絶縁コンパウンドで完全に充塡している場合
　　　　　　（例）ポッティング、封⼊、真空含浸など

D．半導体デバイス
　　　【適用規格】JIS C6950-1：2016　2.10.5.4項

１．次のいずれかを満⾜する場合、半導体コンポーネントのケースを完全に充塡している絶縁コンパウンドで
　　構成された付加絶縁・強化絶縁に対する絶縁物を通しての最⼩距離の要求事項はない。

　　（１）半導体コンポーネントが次の全てに適合する場合
　　　　　　・「半導体デバイス及び接合部についての試験」の形式試験及び⽬視検査の基準に合格すること。
　　　　　　・製造過程の「耐電圧試験」に対するルーチン試験に合格すること。

　　（２）オプトカプラがIEC 60747-5-5の要求事項を満⾜する場合
　　　　　但し、IEC 60747-5-5 の（初期試験電圧）規定の次の試験電圧で「耐電圧試験」に適合すること
　　　　　　・形式試験⽤の電圧　　　Vini,a
　　　　　　・ルーチン試験⽤の電圧　Vini,b

　　　＊代替：適用可能な場合は、半導体を「固体絶縁としての絶縁コンパウンド」に従って処理してもよい。

E．接合部
　　　【適用規格】JIS C6950-1：2016　2.10.5.5項

１．導電部分間の経路が絶縁コンパウンドで充塡され、その絶縁コンパウンドが⼆つの⾮導電部分間⼜は
　　非導電部分～そのもの⾃⾝間で接合部を形成している場合には、次を適⽤する。

　　　（１）⼆つの導電部分間の経路に沿った距離は、汚損度２に対する最⼩空間距離・最⼩沿⾯距離以上であること。
　　　　　　「絶縁物を通しての距離」に対する要求事項は、適⽤しない。

　　　（２）⼆つの導電部分間の経路に沿った距離は、汚損度１に対する最⼩空間距離・最⼩沿⾯距離以上であること。
　　　　　　さらに、１個のサンプルが「汚損度 1 環境及び絶縁コンパウンドについての試験」に合格すること。
　　　　　　「絶縁物を通しての距離」に対する要求事項は、適⽤しない。

　　　（３）「絶縁物を通しての距離」に対する要求事項を接合部に沿った導電部分間に適⽤する。
　　　　　　さらに、3個のサンプルが「半導体デバイス及び接合部についての試験」に合格すること。

２．上記（１）・（２）に対し、
　　　・含まれる絶縁材料が異なる材料グループの場合は、⽐較トラッキング指数が最も⼩さい材料グループとする。
　　　・材料グループが分からない場合は、材料グループⅢbと仮定する。

３．上記（２）・（３）に対し、
　　　「平常温度上昇測定」で測定したプリント配線板の温度が、プリント配線板材料のあらゆる箇所で90℃を超えない場合、
　　　プリプレグで作られたプリント配線板は、「汚損度 1 環境及び絶縁コンパウンドについての試験」及び
　　　「半導体デバイス及び接合部についての試験」を適⽤しない

４．互いに接合されている⼆つの⾮導電部分間
　　（例）・多層プリント配線板の2層⼜は仕切りを接着剤で固定した変圧器の分割したボビン
　　　　　・接着剤で密封した巻線上の螺旋状に巻き付けた絶縁物層の間
　　　　　・オプトカプラの⾮導電性の外郭とその外郭に充塡した絶縁コンパウンドとの間

Ｆ．薄いシート状材料
　　　【適用規格】JIS C6950-1：2016　2.10.5.6項、2.10.5.7項、2.10.5.8項

１．機能絶縁・基礎絶縁として⽤いる薄いシート状材料内の絶縁に対する⼨法・構造に関する要求事項はない。

２．付加絶縁・強化絶縁として認められる薄いシート材料内の絶縁は、「絶縁物を通しての距離」に関係なく、
　　次の全てを適⽤する。
　　　　・⼆層以上であること。（同⼀導電部分に固定することを要求しない）
　　　　　　　　分離が要求される導電部分のうちの⼀つに固定する。
　　　　　　　　⼆つの導電部分間に共有する。
　　　　　　　　いずれの導電部にも固定しない。
　　　　・絶縁が機器のエンクロージャ内にある。
　　　　・操作者が保守している間に、その絶縁物を取り扱ったりこすったりしない。
　　　　・３項（分離可能層）⼜は４項（分離不可能層）の要求事項及び試験に適合する。

３．分離可能な薄いシート状材料は、次の通りとする
　（１）1項・2項に追加して次に適合すること。
　　　　・付加絶縁
　　　　　　　各々が付加絶縁の耐電圧試験に合格する2層以上の材料で構成されていること。
　　　　　　　あらゆる2層の組合せが付加絶縁の耐電圧試験に合格する3層の材料で構成されていること。

　　　　・強化絶縁
　　　　　　　各々が強化絶縁の耐電圧試験に合格する2層以上の材料で構成されていること。
　　　　　　　あらゆる2層の組合せが強化絶縁の耐電圧試験に合格する3層の材料で構成されていること。

　（２）異なる絶縁層は、異なる材料若しくは異なる厚さ⼜はその両⽅によってもよい。

４．分離不可能な薄いシート状材料は、次のとおりとする。

**表：分離不可能な層の絶縁に対する試験**
層数	試験手順
付加絶縁　２層以上	標準試験手順を適用する　　a)
強化絶縁　２層	標準試験手順を適用する　　a)
強化絶縁　３層以上	標準試験手順及び附属書AAを適用する　　a)

　（１）1項・2項に追加して、
　　　　表「分離不可能な層の絶縁に
　　　　対する試験の試験手順」を
　　　　適⽤する。

　（２）異なる絶縁層は、異なる材料、
　　　　異なる厚さ、⼜はその両⽅に
　　　　よってもよい。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　・注a)　「代替試験手順」は、分離不可能な層には適用できない。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　・附属書AAの試験は付加絶縁には適用しない

G．薄いシート状材料の試験手順
　　　【適用規格】JIS C6950-1：2016　2.10.5.9項、2.10.5.10項

１．標準試験手順
　（１）分離可能（分離不可能）な層には、全ての層を⼀緒にし、「耐電圧試験」を適⽤する。

　（２）試験電圧は、次の通りとする
　　　　　2層　　　：Utestの200%
　　　　　3層以上　：Utestの150%
　　　　　＊Utest：付加絶縁・強化絶縁に対して適切な試験電圧の値とする。

２．代替試験手順
　（１）適用条件：複数層がそれぞれの試験のために分離可能な場合

　（２）試験条件
　　　　・3層以上：層を⼆つ⼜は三つのグループに分離し、グループに対して試験する。
　　　　・単層⼜は層のグループ：全く同⼀な層⼜はグループには繰り返さない

　（２）試験手順
　　　　　付加絶縁（強化絶縁）に対する適切な試験電圧で、「耐電圧試験」を行う

　（３）判定基準
　　　　　2層　　　：各層が合格すること
　　　　　3層以上　：2層の各々の組合せが合格すること