J60335-1：ボールプレッシャー試験

　　【適用規則】H27版：30.1項　　　3版H14：30.1項

１．試験対象・非対象
　　（１）試験対象
　　　　　　・非金属製の外側部分、接続部を含む充電部を保持する絶縁物
　　　　　　・付加絶縁又は強化絶縁として用いる熱可塑性絶縁物
　　　　　　・コイル巻枠は端子を所定の位置に支持又は保持する部分にだけ適用する
　　（２）試験非対象
　　　　　　・可とうコード及び内部配線の絶縁物
　　　　　　・磁器製部分

２．試験条件
　　（１）JIS C 60695-10-2のボールプレッシャー試験を行う
　　（２）平常温度上昇試験の最高温度上昇値に40±2℃を加えた温度の恒温槽の中で試験を行う。
　　　　　但し、次の値以上であること
　　　　　　　　・外郭部分： 75±2 ℃　　　・充電部の保持部：125±2 ℃
　　（３）付加絶縁又は強化絶縁として用いる熱可塑性絶縁物は、箇条19：異常試験の試験時の最高温度上昇値に25±2 ℃を
　　　　　加えた温度が、上記（２）項の温度より高い場合は、この温度で試験を行う。
　　（４）温度制御装置無効試験中に、非自己復帰形保護装置の動作により試験が終了し、その保護装置を復帰させるために、
　　　　　カバーを取外したり、工具を用いたりする必要がある場合、温度制御装置無効試験中に得た温度上昇値は加味しない。

３．試験方法
　　（１）試料を15℃～35℃、相対湿度が45％～75％の雰囲気中に24時間放置する。試料の厚さは、2.5㎜以上あること。
　　（２）試験装置を規定の温度になるようにする。
　　（３）上面が水平になるように試料を支持台の上におき、試験装置の鋼球部を20Ｎの力でこの表面に押しつける。
　　（４）１時間後、装置を試料から取り去り、すぐに試料を冷水に浸して、10秒以内に試料の温度がほぼ室温と同じ温度に
　　　　　なるようにする。

４．判定基準
　　へこんだ穴の直径は、２㎜以下であること