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コーティング、汚損度に対する試験手順

はじめに

  IEC-J60950-1(H26):JIS C6950-1:2012で規定されているコーティングを施したプリント配線板

  及びコンポーネントの試験手順、汚損度に対する試験手順について説明します。

コーティングに対する試験手順

1.サンプルの準備及び予備検査

  (1)サンプルを準備します。(No.1,No.2,No.3と識別します)

     a)プリント配線板の場合

       プリント配線板3枚

     b)コーティング付コンポーネントの場合

       コンポーネント2個及びプリント配線板1枚

 

  (2)各サンプルは実使用時における最小分離距離を代表できるもので、コーティングが施されたもの

     であること。

 

  (3)サンプルは以下のいずれかであること。

     a)実際使用しているプリント配線板又はコーティング

     b)分離距離の最も小さい部分を代表できるように特別に製作したサンプル

 

  (4)コーティングにピンホール及び泡の痕跡がなく、隅の部分で導電箔の突出が無いこと。

 

   *IEC-J60950-1(H26):JIS C6950-1:2012 2.10.8.1項

2.熱処理 

  (1)対象

     サンプル No.1及びサンプルNo.2

 

  (2)サンプルNo.1の試験手順

     下記、熱サイクル処理を行います。

 

  (3)サンプル No.2の試験手順

     a)コーティングを施したプリント配線板の最大動作温度に対応する図2Jの温度インデックス

       ラインを使用して選択した持続時間及び温度で、全換気オーブン内でエージングします。

     b)オーブンの温度は、規定する温度に対し±2 ℃に維持すること。

     c)温度インデックスラインの決定に使用する温度は、そのプリント配線板の安全性が関連する

       部分の最高温度とします。

     d)図2Jを使用する場合、隣接した二つの温度インデックスライン間で内挿法により算出する

       ことができます。

     

図2J 熱エージング時間

 

   *IEC-J60950-1(H26):JIS C6950-1:2012 2.10.8.2項

3.耐電圧試験 

  (1)対象

     サンプル No.1 及び No.2

 

  (2)試験手順

     吸湿処理後に、導体部相互間で耐電圧試験を行います。

 

  (3)判定基準

     絶縁破壊しないこと。

 

   *IEC-J60950-1(H26):JIS C6950-1:2012 2.10.8.3項

4.耐剥離性試験  

  (1)対象

     サンプルNo.3

 

  (2)試験器具

     a)焼入れした鋼製のピンを使用します。

     b)ピンの先端は、角度が40°の円錐形で、半径を(0.25±0.02)mm に丸め、

       角が無いように研磨しておきます。

 

  (3)試験個所

     a)5組の対の導体部間に介在する分離部に対し、試験中に最大電位勾配がかかる箇所とします

     b)メタルコアプリント配線板の基材は導体の一つとみなします。

 

  (4)試験方法

     a)図2Kのように、導体のエッジに垂直な面に沿って、20±5 mm/s の速度でピンを引きます

     b)ピンには、その軸方向に10±0.5Nの力が加わるように負荷を加えます。

     c)引っかき傷5mm以上の間隔をあけます。また、サンプルの端から5mm以上離します

     d)試験個所の導体部と分離部分を横断して引っかき傷をつけます。

 

  (5)判定基準

     a)コーティングは浮いたり、貫通したりしないこと

     b)導体部相互間で耐電圧試験に適合すること。

     

図2K コーティング層の耐剥離試験

 

   *IEC-J60950-1(H26):JIS C6950-1:2012 2.10.8.4項

 

その他の試験 

1.汚損度1環境及び絶縁コンパウンドについての試験

  (1)試験方法

     a)1個のサンプルに下記「熱サイクル処理」を行います。

     b)室温に戻した後、絶縁材料の特性の湿度処理を行います。

     c)湿度処理終了直後に、耐電圧試験を行い、状態を確認します。

     d)絶縁コンパウンドについては、サンプルを切断し、内部を確認します。

 

  (2)判定基準

     a)絶縁材料に亀裂が無いこと

     b)絶縁コンパウンドについては、内部にも空隙が無いこと。

 

   *IEC-J60950-1(H26):JIS C6950-1:2012 2.10.10項

2.半導体デバイス及び接合部についての試験

  (1)前処理

      コンポーネント内で使用した溶剤ベースのエナメル巻線は、接合部に近接した金属箔又は

      裸の線を数回巻き付けたものに置き換えます。

 

  (2)試験方法

     a)3個のサンプルに下記「熱サイクル処理」を行います。

     b)1個のサンプルについては、熱サイクル処理中でT1の最後の期間の終了直後に耐電圧試験を

       行います。(試験電圧の値は 1.6 倍にします)

     c)残り2個のサンプルについては、2.9.2の湿度処理を行います。

     d)湿度処理実施後、耐電圧試験を行います。 (試験電圧の値は1.6倍にします)

     e)切断による確認を含む検査及び測定を行います。

 

  (3)判定基準

     a)絶縁材料に空隙、割れ目及び亀裂が無いこと

     b)多層プリント配線板については、層間剥離が無いこと

 

   *IEC-J60950-1(H26):JIS C6950-1:2012 2.10.11項

 

共通処理

1.熱サイクル処理

  (1)処理条件

     a)変圧器、磁気カプラ等のデバイスで、絶縁が安全性に関係する場合は、50Hz又は60Hzで

       実効値電圧500Vを熱サイクル処理中、巻線相互間及び巻線~他の導電部間に加えます。

     b)T1の算出

       「平常温度上昇試験」での測定値を用いて次式により算出した値、又は85℃のいずれか

       高い方の温度とします。但し、埋め込んだ熱電対又は抵抗法で測定した場合は10Kを

       加えない値とします。

          算出式:   T1=T2+Tma−Tamb+10 K

     c)T2、Tmax及びTambについては、「平常温度上昇試験」に従います。

 

  (2)処理方法

     a)熱サイクルの順序は以下とします。

        Step1:T1±2℃で68時間

        Step 2:25±2 ℃で1時間

        Step3: 0±2 ℃で2時間

        Step 4:25±2 ℃で1時間以上

     b)サイクル数は10回とします。

     c)ある温度から別の温度へ移行するまでの時間の規定は無く、徐々に移行してもOKですが、

 

  (3)判定基準

      この状態で絶縁破壊が生じないこと

 

   *IEC-J60950-1(H26):JIS C6950-1:2012 2.10.8.9項

 

 

 

 

ktass

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

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