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ボールプレッシャー試験

はじめに

   IEC-J60335-1の30.1項に規定されているボールプレッシャー試験の内容です。

   ボールプレッシャー試験で不適合の場合は、その温度で絶縁物としての役目を果たさないと判断され

   るので注意が必要です。

 

   一般的には、耐熱温度が明確な認定品を使用することにより、この試験に判定を委ねることはしない

   ようにします。

試験条件

1.試験前処理

   試料を温度:15℃~ 35℃、相対湿度:45%~ 75%の雰囲気中に、24 時間放置します。

2.試料の厚さ

  (1)少なくとも2.5 ㎜以上あること

  (2)必要に応じて2枚以上の試料を用いて規定の厚さを確保することができます。

3.試験温度

  (1)平常温度上昇試験時に測定した該当部分の最高温度上昇値に40℃±2℃を加えた温度の恒温槽の

     中で試験を行います。但し、少なくとも次の値以上であること

          外郭部分   75℃±2℃
          充電部保持部 125℃±2℃

 

  (2)付加絶縁又は強化絶縁として使用している熱可塑性絶縁物は、異常温度上昇試験時に測定した

     最高温度上昇値に、25℃±2℃を加えた温度が、(1)項の温度より高ければ、この温度で試験

     を行います

 

  (3)異常温度上昇試験中に、非自己復帰型保護装置の動作によって試験が終了し、その保護装置を

     復帰させるために、カバーを取り外したり、工具を使用する必要がある場合は、異常温度上昇

     試験に基づく温度上昇値は加味しません。

4.その他

  (1)コイル巻枠は、端子を所定の位置に支持又は保持する部分のみ、この試験を行います。
     但し、磁器製部分には、この試験を行いません。

試験方法

1.上面が水平になるように試料を支持台の上におきます

 

2.試験装置の鋼球部を20Nの力で、この表面に押しつけます。

 

3.1時間後、装置を試料から取り去り、直ぐに試料を冷水に浸し、10 秒以内に試料温度がほぼ室温と

  同じ温度になるようにします。

判定基準

    へこんだ穴の直径は、2㎜以下であること

 

 

 

 

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